印度今年9月一口气通过了10个半导体项目，斥资高达1.6万亿卢比（约合182亿美元），其中包含两座芯片制造厂与多家测试封装工厂——这份投入背后，是想要在制造业超越中国的迫切野心。

五个月前，莫迪曾高调对外宣布，印度首颗28nm芯片将在东北部的半导体工厂正式下线。印媒将这一消息吹捧为“科技自主的里程碑”，大张旗鼓宣扬“印度制造”战略取得重大胜利。

可时至今日，印度承诺的28nm芯片依旧不见踪影。若深究这所谓“技术突破”的真实价值便会发现，印度的进展虽值得留意，却远远没到能改变现有产业格局的地步。

要知道，28nm芯片工艺并非什么尖端技术——台积电、三星等企业早在十多年前就已实现量产，如今全球顶尖企业更是已将制程推进到2nm甚至更先进的水平。印度此次所谓的“突破”，更多只是对成熟工艺的模仿复制，而非真正意义上的技术创新。

为了实现芯片梦，印度推出投资7600亿卢比（约91亿美元）的“印度半导体计划”，还试图通过升级基础设施、出台政策优惠等方式吸引国际投资。但现实情况，远比宣传中的美好景象要残酷得多。

就在印度宣布芯片即将下线的消息前不久，台积电已明确拒绝了印度的建厂邀请；印度跨国IT企业卓豪计划投资7亿美元建设的芯片工厂，也因“找不到技术合作伙伴”而被迫搁置。

更早之前，阿达尼集团与以色列Tower半导体合作的百亿美元晶圆厂项目，同样突然终止。这些接连的挫折，暴露了印度半导体产业的深层短板：供应链残缺、专业人才紧缺、基础设施薄弱。

与印度“从零起步”的窘境不同，中国半导体产业早已迈入成熟发展阶段。在28nm及以上的成熟制程市场，中芯国际、华虹半导体等中国企业已占据全球70%以上的份额，尤其在智能电表、新能源汽车、工业控制等领域，国产芯片早已成为市场主流选择

此外，我国28nm光刻机已进入测试阶段，未来有望逐步替代ASML的同类设备。这些进展都表明，“中国智造”正从“跟跑”向“并跑”甚至“领跑”转变。

在全球半导体产业链加速重构的当下，印度的入局无疑为市场增添了新的变量。美国正积极推动“芯片四方联盟”与印度展开合作，美光科技已在印度古吉拉特邦建起封装测试厂，塔塔集团也与台积电达成合作，计划在印度打造本土晶圆厂。

但印度薄弱的产业基础与政策的不确定性，让其很难真正成为全球芯片制造的“替代选项”。反观中国，凭借稳定的供应链、庞大的市场需求以及持续的技术创新，仍是全球半导体产业中不可或缺的重要一环。

面对印度的追赶，我们无需过度反应，最佳策略是继续巩固在成熟制程领域的优势，同时加快先进制程的突破速度，确保在全球产业链中保持不可替代的地位。毕竟，真正的自信源于过硬的实力，良性的竞争则能推动产业不断进步。